i 目 次 前 言 . ii 1 适用范围 1 2 规范性引用文件 . 1 3 术语和定义 2 4 排污单位基本情况填报要求 3 5 产排污环节对应排放口及许可排放限值确定方法 20 6 可行技术要求 . 22 7 自行监测管理要求 . 26 8 环境管理台账记录与执行报告编制要求 . 29 9 实际排放量核算方法 . 32 10 合规判定方法 . 34 附录 A（资料性附录） 环境管理台账记录参考表 .37 附录 B（资料性附录） 排污许可证执行情况表格形式 .42 ii 前 言 为贯彻落实中华人民共和国环境保护法中华人民共和国大气污染防治法中华人民 共和国水污染防治法 中华人民共和国固体废物污染环境防治法 等法律法规、国务院办公厅关于印发控制污染物排放许可制实施方案的通知（国办发〔 2016〕 81 号）和排污许可管理办法（试行）（环境保护部令第 48 号），完善排污许可技术支撑体系，指导电子工业排污单位排污许可证申请与核发工作，制定本标准。 本标准规定了电子工业排污单位基本情况填报要求、许可排放限值确定、实际排放量核算和合规判定的方法，以及自行监测、环境管理台账与排污许可证执行报告等环境管理要求，提出了电子工业排污单位污染防治可行技术要求。 本标准附 录 A、附录 B 为资料性附录。 本标准为首次发布。 本标准由生态环境部环境影响评价与排放管理司、法规与标准司组织制订。 本标准主要起草单位中国电子工程设计院有限公司、中国环境科学研究院、中国电子信息行业联合会、生态环境部环境规划院、北京市环境保护科学研究院。 本标准生态环境部 201□年 □□月 □□日批准。 本标准自 201□年 □□月 □□日起实施。 本标准由生态环境部解释。 1 排污许可证申请与核发技术规范 电子工业 1 适用范围 本标准规定了电子工业排污许可证 申请与核发的排污单位基本情况填报要求、许可排放限值确定 、实际排放量核算、合规判定方法，以及自行监测、环境管理台账与排污许可证执行报告等环境管理要求，提出了电子工业污染防治可行技术要求。 本标准适用于指导电子工业排污单位填报排污许可证申请表及网上填报相关申请信息，同时适用于指导核发部门审核确定电子工业排污单位排污许可证要求。 本标准适用于电子工业排污单位排放 大气污染物、 排放 水污染物 和产生工业 固体废物的排污许可管理。 电子工业排污单位中，执行锅炉大气污染物排放标准（ GB 13271）的生产设施或排放口，适用排污许可证申请与核发技术规范 锅炉（ HJ 953） ；执行电镀污染物排放标准 （ GB 21900） 的 电镀 设施或排放口，适用排污许可证申请与核发技术规范 电镀工业 （ HJ 855） 。 本标准未做出规定但排放大气污染物、水污染物和国家规定的有毒有害污染物的电子工业排污单位其他产污设施和排放口，参照排污许可证申请与核发技术规范 总则（ HJ 942）执行。 2 规范性引用文件 本标准内容引用了下列文件或者其中的条款。凡是不注日期的引用文件，其有效版本适用于本标准。 GB/T 4754 国民经济行业分类 GB 8978 污水综 合排放标准 GB/T 15432 环境空气 总悬浮颗粒物的测定重量法 GB/T 16157 固定污染源排气中颗粒物测定与气态污染物采样方法 GB 16297 大气污染物综合排放标准 GB 18597 危险废物贮存污染控制标准 GB 21900 电镀污染物排放标准 GB 5085 危险废物鉴别标准 HJ/T 55 大气污染物无组织排放监测技术导则 HJ 75 固定污染源烟气（ SO2、 NOX、颗粒物）排放连续监测技术规范 HJ/T 91 地表水和污水监测技术规范 HJ/T 298 危险废物鉴 别技术规范 HJ/T 353 水污染源在线监测系统安装技术规范（试行） HJ/T 354 水污染源在线监测系统验收技术规范（试行） HJ/T 355 水污染源在线监测系统运行与考核技术规范（试行） HJ/T 356 水污染源在线监测系统数据有效性判别技术规范（试行） 2 HJ/T 373 固定污染源监测质量保证与质量控制技术规范（试行） HJ/T 397 固定源废气监测技术规范 HJ 450 清洁生产标准 印制电路板制造业 HJ 493 水质 样品的保存和管理技术规定 HJ 494 水质 采样 技术指导 HJ 495 水质 采样方案设计技术规定 HJ 608 排污单位编码规则 HJ 630 环境监测质量管理技术导则 HJ 732 固定污染源废气挥发性有机物的采样 气袋法 HJ 819 排污单位自行监测技术指南 总则 HJ 944 排污单位环境管理台账及排污许可证执行报告技术规范 总则（试行） 排污口规范化整治技术要求（试行）（环监〔 1996〕 470号） 污染源自动监控设施运行管理办法（环发〔 2008〕 6号） 国家危险废物名录（环境保护部令第 39号） 排污许可管理办法（试 行）（环境保护部令第 48号） 3 术 语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3.1 电子工业排污单位 Electronics industry pollutant emission unit 生产计算机、电子器件、电子元件及电子专用材料、其他电子设备的排污单位。 3.2 计算机制造排污单位 Computer manufacturing pollutant emission unit 生产计算机整机、计算机零部件、计算机外围设备、工业控制计算机及系统、信息安全设备以及其他计算机的排污单位。 3.3 电子 器件制造排污单位 Electronic device products pollutant emission unit 生产电子真空器件、半导体分立器件、集成电路、显示器件、半导体照明器件、光电子器件以及其他电子器件的排污单位。 3.4 电子元件制造排污单位 Electronic component products pollutant emission unit 生产电阻电容电感元件、电子电路、敏感元件及传感器、电声器件及零件以及其他电子元件的排污单位。 3.5 电子专用材料制造排污单位 Special electronic material products pollutant emission unit 3 生产用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺与辅助材料的排污单位。 3.6 其他电子设备制造排污单位 Other electronic terminal products pollutant emission unit 生产电子（气）物理设备（消声器、噪音与振动控制材料及元件、电子快译通、电子记事本、电子词典、电子（气）加速器、临近卡及签、电子白板等）以及其他未列明的 电子设备的排污单位。 3.7 许可排放限值 Permitted emission limits 指排污许可证中规定的允许排污单位排放的污染物最大排放浓度和排放量。 3.8 特殊时段 Special periods 根据地方人民政府依法制定的环境质量限期达标规划或其他相关环境管理文件，对排污单位的污染物排放有特殊要求的时段，包括重污染天气应对期间和冬防期间等。 4 排污单位基本情况填报要求 4.1 基本原则 排污单位应按照本标准要求，在全国排污许可证管理信息平台申报系统填报排污许可证申请表中的相应信息 表。地方生态环境主管部门有规定需要填报或排污单位认为需要填报的，可自行增加内容。 设区的市级以上地方生态环境主管部门可以根据 生态环境 地方性法规，增加需要在排污许可证中载明的内容，并填入排污许可证管理信息平台申报系统中 “有核发权的地方生态环境主管部门增加的管理内容 ”一栏。 排污单位基本情况应当按照实际情况填报，排污单位对提交申请材料的真实性、合法性和完整性负法律责 任。 4.2 排污单 位基本信息 排污单位的基本信息应填报申报单位名称、是否需要整改、排污许可管理类别、邮政编码、行业类别、是否投产、投产日 期、生产经营场所中心经度、生产经营场所中心纬度、所在地是否属于环境敏感区（如大气重点控制区域、总磷总氮控制区等）、所属工业园区名称、环境影响评价批复文件及文号（备案编号）、地方人民政 府对违规项目的认定或备案 文件及 文号、主要污染物总量 控制指标 分配计划文件及文号， 颗粒物总量指标 （ t/a）、 氮氧化物总量指标 （ t/a）、 挥发性有机物总量指标 （ t/a）、 化学需氧量总量指标（ t/a）、氨氮总量指标（ t/a）、其他污染物总量指标（如有）等 。 4.3 主要 产品及产能 4.3.1 一 般原则 选择所属行业类别，生产计算机整 机、计 算机零部件、计算机外围设备、工业控制计算机及系统、信息安全设备、其他计算机等排污单位应选择计算机制造（国民经济代码 C391），生产电子真空器件、半导体分立器件、集成电路、显示器件、半导体照明器件、光电子器件等的排污单位应选择电子器件制造（国4 民经济代码 C397），生产电阻电容电感元件、电子电路、敏感元件及传感器、电声器件及零件、电子专用材料等的排污单位应选择电子元件及电子专用材料制造（国民经济代码 C398），生产其他电子设备的排污单位应选择其他电子设备制造（国民经济代码 C399）。 按照所属行业类别，填 报主要产品、主要生产单元名称、主要工艺名称、生产设施名称、生产设施编号、设 施参数、产品名称、生产能力、计量单位、设计年生产时间及其他。 以下 4.3.2～ 4.3.6 为必填项， 4.3.7 为 选填项。 4.3.2 主 要生产单元、主要工艺、生产设施及设施参数 排污单位按照不同的产品分别选择表 1 填写主要生产单元、主要工艺、生产设施及设施参数等内容。 表 1-1 计算机制造及其他电子设备制造排污单位主要生产单元、主要工艺、生产设施及设施参数表 主要生产单元 主要工艺 生产设施 设施参数 计算机及其他电子设备制造 电路板 三防涂覆生产线 涂覆 涂覆机 涂覆速度（ mm/min） 机箱 /机壳喷漆生产线 喷漆 喷漆设备 喷漆量（ L/min） 烘干 烘干设备 烘干速度（台 /min） 注塑生产线 注塑 注塑机 注塑量（ kg/min） 注表中未列明的生产单元、主要工艺、生产设施及设施参数，排污单位按实际生产自行填写，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填。 表 1-2 电子器件制造排污单位主要生产单元、主要工艺、生产设施及设施参数表 主要生产单元 主要工艺 生产设施 设施参数 电子真空器件制造 零件处理 清洗 清 洗机 清洗剂量（ L/h） 表面涂覆 黑化 气体黑化炉 处理量（个 /h） 有机涂覆 涂覆机 镀膜速度（个 /h） 半导体分立器件、集成电路、半导体照明器件、光电子器件制造 清洗 清洗 清洗机 清洗剂量（ L/h） 薄膜制备 化学气相沉积 化学气相沉积设备 镀膜速度（片 /h） 光刻 涂布 涂胶机 涂胶速度（片 /h） 曝光 光刻机 光刻速度（片 /h） 显影 显影机 显影速度（片 /h） 刻蚀 刻蚀 刻蚀机 刻蚀速度（片 /h） 封装 引脚电镀 电镀设备 电镀速度（个 /min） 塑封 烘烤 塑封压机、烤箱 处理量（个 /h） 显示器件制造 阵列 清洗 清洗机 清洗剂量（ L/h） 化学气相沉积 化学气相沉积设备 镀膜速度（片 /h） 涂胶 涂胶机 涂胶速度（片 /h） 光刻 光刻机 光刻速度（片 /h） 显影 显影机 显影速度（片 /h） 刻蚀 刻蚀机 刻蚀速度（片 /h） 剥离 剥离设备 处理量（片 /h） 彩膜 清洗 清洗机 清洗剂量（ L/h） 涂胶 涂胶机 涂胶速度（片 /h） 光刻 光刻机 光刻速度（片 /h） 显影 显影机 显影速度（片 /h） 再生 再生剥离设备 处理量（片 /h） 成盒 清洗 清洗机 清洗剂量（ L/h） 5 主要生产单元 主要工艺 生产设施 设施参数 封框涂胶 封框涂胶机 涂胶速度（片 /h） 蒸镀 掩模版清洗 清洗机 清洗剂量（ L/h） 化学气相沉积 化学气相沉积设备 镀膜速度（片 /h） 模组 剥离 剥离机 剥离液剂量（ L/h） 注表中未列明的生产单元、主要工艺、生产设施及设施参数，排污单位按实际生产自行填写，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填。 表 1-3 电子元件制造排污单位主要生产单元、主要工艺、生产 设施及设施参数表 主要生产单元 主要工艺 生产设施 设施参数 电阻电容电感元件制造、敏感元件及传感器制造、电声器件制造 原料系统 开料、修边、机砂 机床 开料量（ m2/h） 涂覆 涂覆 涂覆机 涂覆速度（只 /min） 印刷 印刷 丝网印刷机 印刷速度（只 /min） 烘干 /烧结 烘干 /烧结 烘干 /烧结炉 烧结速度（只 /h） 研磨 研磨 研磨机 研磨 速度（只 /h） 点胶 点胶 点胶机 点胶速度（只 /min） 成型 注塑 注塑机 注塑速度（只 /min） 电子电路制造 原料系统 开料 剪 板机 开料量（ m2/h） 内层制作 表面清洗 内层磨板机、喷砂机 磨板速度（ m2/h） 涂覆 涂覆机 涂覆速度（ m2/h） 显影蚀刻 显影机 显影速度（ m2/h） 蚀刻机 蚀刻速度（ m2/h） 层压制作 棕化氧化 棕化线 棕化速度（ m2/h） 钻孔、成型 打靶 打靶机 打靶速度（ m2/h） 钻孔 钻机 钻孔速度（孔 / h） 成型 成型机 成型速度（ m2/h） 电镀 孔金属化（化学沉铜） 沉铜线 沉铜速度（ m2/h） 板面电镀 电镀设备 电镀速度（ m2/h） 图形电镀 电镀设备 电镀速度（ m2/h） 去膜蚀刻 蚀刻机 蚀刻速度（ m2/h） 外层制作 表面清洗 喷砂机 磨板速度（ m2/h） 外线显影 显影机 显影速度（ m2/h） 外线蚀刻 蚀刻机 蚀刻速度（ m2/h） 阻焊制作 丝印阻焊 丝印机 丝印速度（ m2/h） 阻焊曝光 曝光机 曝光速度（ m2/h） 阻焊显影 显影机 显影速度（ m2/h） 表面处理 表面处理 喷锡设备 /沉金设备 喷锡 /沉金速度（ m2/h） 注表中未列明的生产单元、主要工艺、生产设施及设 施参数，排污单位按实际生产自行填写，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填。 表 1-4 电子专用材料制造排污单位主要生产单元、主要工艺、生产设施及设施参数表 主要生产单元 主要工艺 生产设施 设施参数 电子功能材料 刻蚀 刻蚀 刻蚀机 刻蚀速度（只 /h） 电蚀 电蚀 腐蚀机 电蚀速度（ kg/h） 互联与封装材料 合成与配置 合成与配置 反应釜 熟化时间（ h） 上胶 上胶 上胶机 车速（ m/min） 烘干 烘干 烘干机 烘干速度（台 /min） 6 主要生产单元 主要工艺 生产设施 设施参数 清洗 清洗 清洗机 清洗量（ kg/min） 去离子 去离子 去离子机 去除速度（ kg/h） 工艺与辅助材料 配料 投料、混合 熔化坩埚 处理量 （ kg/h） 粉碎 粉碎 粉碎机 处理量（ kg/h） 研磨 研磨 磨砂机、三辊研磨机 处理量（ kg/h） 注表中未列明的生产单元、主要工艺、生产设施及设施参数，排污单位按实际生产自行填写，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填。 表 1-5 排污单位公用工程、辅助工程、储运工程设施及设施参数表 主要单元 生产 设施 设施参数 公用工程 供水系统 纯水制备 与供应设施 处理水量（ m3/h） 软化水制备与供应设施 辅助工程 污水处理系统 车间废水处理设施 设计处理能力（ m3/h） 厂区废处理设施 废气处理系统 废气处理系统 储运工程 储存系统 化学品库 建筑面积（ m2） 存储量（ t， m3） 化学品供应站 特气站 危险品库 危废暂存场所 建筑面积（ m2） 存储能力（ t， m3） 一般固废暂存场所 注表中未列明的主要单元、生产设施及设施参数，排污单位按实际生产自行填写，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填。 4.3.3 生 产设施编号 排污单位填写内部生产设施编号，若排污单位无内部生产设施编号， 则根据 HJ 608 进行编号 并填报。 4.3.4 产品名称 计算机整机、计算机零部件、计算机外围设备、工业控制计算机及系统、信息安全设备、其他计算机；电子真 空器件、半导体分立器件、集成电路、显示器件、半导体照明器件、光电子器件、其他电子器件；电阻电容电感元件、电子电路、敏感元件及传感器、电声器件及零件、电子专用材料、其他电子元件；其他电子设备。 4.3.5 生产能力及计量单位 生产能力为主要产品设计产能，不包括国家或地方 人民 政府予以淘 汰或取缔的产能。 计算机整机、计算机零部件、计算机外围设备、工业控制计算机及系统、信息安全设备、其他计算机的单位为台（套、个） /a；电子真空器件、半导体分立器件、集成电路、显示器件、半导体照明器件、光电子器件、其他电子器件的单位为片（个） /a；电阻电容电感元件、敏感元件及传感器、电声器件及零件的单位为万只 /a，电子电路的单位为 m2/a，电子专用材料的单位为千克（只） /a；其他电子设备的单位为台（套、个） /a。 4.3.6 设计年生产时间 7 按环境影响评价文件及审批或 者 地方 人民 政府对违规项目的认定或备案文件中 的年生产时间填写。若文件中不明确生产时间，则按实际生产时间填报。 4.3.7 其他 排污单位如有需要说明的内容，可填写。 4.4 主要原辅材料及燃料 4.4.1 一般原则 原辅材料及燃料应填报与产排污相关的主要原辅材料及燃料种类、设计年使用量及计量单位；原辅材料中有毒有害成分及占比；燃料成分，包括灰分、硫分、挥发分、水分、热值；其他。 4.4.2 主要原辅料及燃料种类 主要原辅料排污单位主要原辅料见表 2， 燃料包括油、天然气、电及其他。 表 2-1 计算机及其他电子设备排污单位主要原辅料 主要生产单 元 类别 名称 单位 计算机及其他电子设备制造 原料 HIPS 颗粒、 ABS 颗粒、其他 t/a 辅料 油墨、油漆、固化剂、稀释剂、化镀剂、清洗剂、其他 t/a 注适用于有喷漆和电镀工艺的排污单位，表中未列明的原辅材料，排污单位按实际生产自行填写，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填。 表 2-2 电子器件制造排污单位主要原辅料 主要生产单元 类别 名称 单位 电子真空器件 原料 阴极贵金属、荧光粉、其他 t/a 辅料 硫酸、氢氧化钠、活性炭、其他 t/a 半导体分立器件、集成电路、半导体 照明器件、光电子器件制造 原料 衬底、金属靶材、其他 t/a 辅料 光刻胶、清洗液、稀释剂、显影液、刻蚀液、剥离液、特气、其他 t/a 显示器件 原料 衬底、金属靶材、其他 t/a 辅料 光刻胶、清洗液、显影液、稀释剂、刻蚀液、剥离液、特气、其他 t/a 注表中未列明的原辅材料，排污单位按实际生产自行填写，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填。 表 2-3 电子元件制造排污单位主要原辅料 主要生产单元 类别 名称 单位 电阻电容电感元件、敏感元件及传感器、电声器件及零件 原料 铝箔、喷 金锌丝、银粉、靶材、其他 kg/a 辅料 光刻胶、稀释剂、电解液、脱模剂、环氧胶、清洗剂、油漆、其他 kg/a L/a 电子电路 原料 覆铜板、铜箔、铜球、镍片、锡条、挠性基材、其他 kg/a L/a 辅料 硫酸铜、硝酸银、金氰化钾、氨基磺酸镍、定影液、油墨、退膜液、蚀刻液、沉铜液、氨水、其他 kg/a L/a 注表中未列明的原辅材料，排污单位按实际生产自行填写，表中所列内容在实际生产中未涉及的可不填。 8 表 2-4 电子专用材料制造排污单位主要原辅料 主要生产单元 类别 名称 单位 电子 功能材料 原料 单晶硅棒、氯化铝、石英、电子铝光箔、其他 kg/a 辅料 研磨液、刻蚀液、清洗液、电解液、其他 kg/a L/a 互联与封装材料 原料 铜、环氧树脂、玻璃纤维布、其他 kg/a 辅料 氯化钾、双氰胺、丙二醇单甲醚、丙酮、甲醇、三氧化二锑、四溴双酚A、七水硫酸锌、六水硫酸钴、酒石酸、羟乙基纤维素、其他 kg/a L/a 工艺及辅助材料 原料 石英、硼砂、其他 kg/a 辅料 乙基纤维素、其他 kg/a 注表中未列明的原辅材料，排污单位按实际生产自行填写，表中所列内容在实际生 产中未涉及的可不填。 4.4.3 设计年使用量及计量单位 设计年使用量为与产能相匹配的原辅 料及燃料年使用量。 主要原辅料设计年使用量的计量单位见表 2，燃料计量单位分别为 t/a，万 t/a， Nm3/a。 4.4.4 主要原辅料有毒有害成分及占比 有毒有害成分在主要原辅料中的成分占比，应按设计值或上一年生产实际值填写，原辅料中不含有毒有害物质或元素的可不填写。 4.4.5 其他 排污单位如有需要说明的内容，可填写。 4.5 产排污环节、污染物及污染治理设施 4.5.1 一般原则 废气产排污环节、污染物及 污染治理设施包括生产设施对应的产排污环节名称、主要污染物种类、排放形式（有组织、无组织）、污染治理设施、是否为可行技术、有组织排放口编号及名称、排放口设置是否符合要求、排放口类型。 废水 产排污环节 、主要污染物及污染治理设施包括废水类别、主要污染物种类、污染治理设施、排放去向、排放方式、排放规律、排放口编号及名称、排放口设置是否符合要求、排放口类型。 以 下 “4.5.2.1～ 4.5.2.4”为必填项 。 4.5.2 废气 4.5.2.1 废气主要产污环节、污染物种类、排放形式及污染治理设施 排污单位的废气主要 产污环节名称、主要污染物种类、排放形式及污染治理设施填报内容见表 3。表中未列明的其他生产设施、废气产污环节、污染物种类、排放形式及污染治理设施由排污单位自行填写。排污单位根据生产工艺流程填写生产设施、废气产污环节、主要污染物种类、排放形式及污染治理设施，无相应工艺环节的可不填写。 9 表 3-1 计算机制造及 其他电子设备制造排污单位废气产污环节、污染物种类、排放形式及污染治理设施一览表 生产单元 生产设施 废气产污环节 名称 主要污染物种类 排放 形式 污染物治理设施 排放口类型 污染治理设施名 称及工艺 是否为可行技术 计算机及其他电子设备制造 电路板三防涂覆生产线 、 注塑生产线 涂覆机 、 注塑机 涂覆 、 注塑 挥发性有机物 有组织 活性炭吸附、 其他 □是 □否 如采用不属于 “6 污染防治可行技术要求 ”中的技术，应提供相关证明材料 一般排放口 机箱 /机壳喷漆生产线 喷漆设备、烘干设备 喷漆、烘干 挥发性有机物 有组织 水帘柜 喷淋塔 光氧催化、水帘柜 喷淋塔 光氧催化 活性炭吸附、 其他 一般 排放口 10 表 3-2 电子器件制造排污单位废气产污环节、污染物种类、排放形式及污染治理设施一览表 生产 单元 生产设施 废气产污环 节名称 主要污染物种类 排放 方式 污染物治理设施 排放口类型 污染治理设施名称及工艺 是否为可行技术 电子真空器件制造 零件处理、表面涂覆 清洗机 、 涂覆机 清洗 、 有机涂覆 挥发性有机物 有组织 活性炭吸附、 吸附 热氧化、蓄热燃烧、其他 □是 □否 如采用不属于 “6 污染防治可行技术要求 ”中的技术，应提供相关证明材料 一般排放口 气体黑化炉 黑化 颗粒物、氮氧化物 有组织 布袋除尘技术、其他 一般排放口 半导体分立器件、集成电路、半导体照明器件、光电子器件制造 清洗 、 光刻 、 封装 清洗机 、 光刻机、显影机、涂胶机 、塑封压机、烤箱 有机溶剂清洗、 光刻 、塑封 烘烤 挥发性有机物 有组织 吸附 热氧化、其他 一般排放口 清洗 、 刻蚀 、 薄膜制备 清洗机 、 刻蚀机 、化学气相沉积设备 酸洗 、 刻蚀 氮氧化物 有组织 碱液喷淋洗涤吸收、其他 一般排放口 显示器件制造 阵列、彩膜、成盒、模组 、 蒸镀 清洗机 、 光刻机、显影机、涂胶机 、剥离设备 清洗 、 光刻 、 剥离 、掩模版清洗 挥发性有机物 有组织 吸附 热氧化、其他 一般排放口 清洗机 、 刻蚀机 刻蚀 氮氧化物 有组织 碱 液喷淋洗涤吸收、其他 一般排放口 11 表 3-3 电子元件制造排污单位废气产污环节、污染物种类、排放形式及污染治理设施一览表 生产单元 生产设施 废气产污节 点名称 主要污染物种类 排放 形式 污染治理设施 排放口类型 污染治理措施名称及工艺 是否为可行性技术 电阻电容电感元件制造、敏感元件及传感器制造、电声器件制造 原料系统 机床 开料、修边、机砂 颗粒物 有组织 袋式除尘、其他 □是 □否 如采用不属于 “6 污染防治可行技术要求 ”中的技术，应提供相关证明材料 一般排放口 涂覆 涂覆 机 表面涂覆 挥发性有机物 有组织 活性炭吸附、吸附 热氧化、蓄热燃烧、其他 一般排放口 印刷 印刷机 丝网印刷 烘干 /烧结 烘干 /烧结机 烘干 /烧结 研磨 研磨机 研磨 点胶 注胶机、点胶机 注胶 成型 注塑机 成型 电子电路制造 原料系统 、钻孔、成型 剪板机 、 打靶机、钻机、成型机 开料 、 钻孔、成型 颗粒物 有组织 袋式除尘 、 滤筒除尘、 其他 一般排放口 内层制作 内层磨板机、喷砂机 表面清洗 氮氧化物 有组织 碱液喷淋洗涤吸 收、其他 一般排放口 蚀刻机、闪蚀设备 酸性蚀刻 层压 制作 氧化设备 氧化 外层制作 喷砂机 表面清洗 蚀刻机 酸性蚀刻 表面处理 喷锡设备 /沉金设备 表面处理 内层制作 涂布机 涂覆 挥发性有机物 有组织 活性炭吸附、 生物滤池、 吸附 热氧化、蓄热燃烧 、其他 一般排放口 阻焊制作 丝印机 阻焊 12 表 3-4 电子专用材料制造排污单位废气产污环节、污染物种类、排放形式及污染治理设施一览表 生产单元 生产设施 废 气产污节点名称 主要 污染物种类 排放 形式 污染治理设施 排放口类型 污染治理措施名称及工艺 是否为可行性技术 电子功能材料 刻蚀 刻蚀机 刻蚀 氮氧化物 有组织 碱液喷淋洗涤吸收、其他 □是 □否 如采用不属于 “6 污染防治可行技术要求 ”中的技术，应提供相关证明材料 一般排放口 电蚀 腐蚀机 铝箔腐蚀 互联与封装材料 合成与配置 反应釜 树脂合成与胶液配置 挥发性有机物 有组织 活性炭吸附、吸附 热氧化、蓄热燃烧、其他 一般排放口 上胶与烘干 上胶机 、 烘干机 上胶与烘 干 清洗 清洗机 清洗 氮氧化物 有组织 碱液喷淋洗涤吸收、其他 一般排放口 去离子 去离子机 去离子 工艺与辅助材料 配料 熔化坩埚 投料、混合 颗粒物 无 组织 / / 粉碎 粉碎机 粉碎 颗粒物 有组织 布袋除尘 、其他 一般排放口 研磨 磨砂机、三辊研磨机 研磨 挥发性有机物 有组织 活性炭吸附、 其他 一般排放口 无组织 / / 13 4.5.2.2 污染治理设施、有组织排放口编号 污染治理设施编号可填写排污单位内部编号，若排污单位无内部编 号， 则根据 HJ 608 进行编号并填报。 有组织排放口编号填写地方生态环境主管部门现有编号或由排污单位根据 HJ 608 进行 编号并填写。 4.5.2.3 排放口设置要求 根据排污口规范化整治技术要求（试行）（ 环监〔 1996〕 470 号），以及电子 工业排污单位执行的污染物排放标准中有关排放口规范化设置的规定，填报废气排放口设置是否符合规范化要求。地方有更严格排放标准要求的，从其规定。 4.5.2.4 排放口类型 电子工业排污单位的废气排放口均一般排放口，详 见表 3。 4.5.3 废水 4.5.3.1 废水 类别、污染物种类及污染治理设施 排污单位的废水类别、污染物种类及污染治理设施填报内 容见表 4。 14 表 4-1 计算机及其他电子设备排污单位废水类别、主要污染物种类、污染治理设施、排放口类型以及总量控制污染物项目一览表 主 要 生产单元 废水类别 主要污染物种类 污染治理设施 对应排放口 排放口类型 总量控制污染物项目 污染治理设施名称及工艺 是否为可行技术 计算机及其他电子设备 金属废水 1 总铜、总锌、总铅、总铬、六价铬、总镍、总银 化学沉淀法、化学法 膜分离法、其他 □是 □否 如采用不属于 “6污染防治可行技术要求 ”中的技术，应提供相关证明材料 车间或生产设施排放口 一般排放口 / 生活污水 化学需氧量、氨氮 生化法、其他 / / / 厂内污水综合处理设施 出水 化学需氧量、氨氮、总铜、总锌、总铅、总铬、六价铬、总镍、总银 / 废水总排口 一般排放口 / 注 1适用于有电镀工艺 且不执行电镀工业排放标准 的计算机及其他电子设备 排污 单位，由排污单位根据废水类别确定控制污染物许可排放浓度的污染物项目。 15 表 4-2 电子器件排污单位废水类别、主要污染物种类、污染治理设施、排放形式、 对应排放口、排放口类型以及总量控制污染物项目一览表 主要生产单元 废水类别 主要 污染物种类 污染治理设施 对应排放口 排放口类型 总量控制污染物项目 污染治理设施名称及工艺 是否为可行技术 电子真空器件制造 金属废水 总铅、总镉、总铬、总镍、总银 化学沉淀法、化学法 膜分离法、其他 □是 □否 如采用不属于 “6 污染防治可行技术要求 ”中的技术，应提供相关证明材料 车间或生产设施排放口 一般排放口 / 含六价铬废水 六价铬 化学还原法、电解法、其他 车间或生产设施排放口 一般排放口 / 生活污水 化学需氧量、氨氮 / / / / 厂内综合污水处理设施 出水 化学需氧量、氨氮、总锌、总铅、总镉、总铬、六价铬、总镍、总银 / 废水总排口 一般排放口 / 半导体分立器件、集成电路、半导体照明器件、光电子器件制造 金属废水 总铅、总镉、总铬、总镍、总银 化学沉淀法、化学法 膜分离法、其他 车间或生产设施排放口 一般排放口 / 含六价铬废水 六价铬 化学还原法、电解法、其他 车间或生产设施排放口 一般排放口 / 含砷废水 总砷 化学沉淀法、其他 车间或生产设施排放口 一般排放 口 / 含氟废水 氟化物 化学沉淀法 、其他 / / / 含铜废水 总铜 化学沉淀 法、其他 / / / 有机废水 化学需氧量、氨氮 生化法、其他 / / / 生活污水 化学需氧量、氨氮 / / / / 厂内综合污水处理设施 出水 化学需氧量、氨氮、 总铜、总锌、 总铅、总镉、总铬、总砷、总镍、总银 / 废水总排口 一般排放口 / 显示器件制造 金属废水 总银 混凝沉淀 离子交换法、其他 车间或生产设施排放口 一般排放口 / 含磷废水 总磷 化学沉淀法、生化法、其他 / / / 含氟废水 氟化物 化学沉淀法 、其他 / / / 彩膜废水 化学需氧量、氨氮 絮凝沉淀法、其他 / / / 有机废水 化学需氧量、氨氮等 厌氧 /好氧生物法、其他 / / / 生活污水 化学需氧量、氨氮等 / / / / 厂内污水综合处理设施 出水 化学需氧量、氨氮、总银等 / 废水总排口 一般排放口 / 注由排污单位根据废水类别确定控制污染物许可排放浓度的污染物项目。 16 表 4-3 电子元件排污单位废水类别、主要污染物种类、污染治理设施、排放形式、对应排放口、排放口类型以及 总量控制污染物项目一览表 主要生产单元 废水类别 主要污染物种类 污染治理设施 对应排放口 排放口类型 总量控制污染物项目 污染治理设施名称及工艺 是否为可行技术 电阻电容电感元件制造、敏感元件及传感器制造、电声器件制造 金属废水 总铅、总镍、总银 化学沉淀法、化学法 膜分离法、其他 □是 □否 如采用不属于“6污染防治可行技术要求 ”中的技术，应提供相关证明材料 车间或生产设施排放口 一般排放口 / 含砷废水 总砷 化学沉淀法、其他 车间或生产设施排放口 一般排放口 / 含铜废水 总铜 化学沉淀法、其他 / / / 有机废水 化学需氧量、氨氮 生化法、其他 / / / 生活污水 化学需氧量、氨氮 / / / / 厂内综合污水处理设施 出水 化学需氧量、氨氮、 总铜、总铅、总砷、总镍、总银 / 废水总排口 一般排放口 / 电子电路制造 含氰废水 总氰、总镍 、总银 碱性氯化法、双氧水氧化法、其他 / / 含镍废水 离子态镍、络合镍 化学沉淀法、离子交换法、反渗透法、其他 车间或生产设施排放口 一般排放口 / 有机废水 化学需氧量、氨氮 酸析法 Fenton 氧化法、酸析法 微电解法、其他 / / / 络合铜废水 络合铜、硝态氮、化学需氧量 物理化学法（破络 沉淀） / / / 铜氨废水 络合铜、氨氮 折点加氯法、选择性离子交换法、磷酸铵镁脱氮法、其他 / / / 含铜废水 铜离子 化学沉淀法、其他 / / / 生活污水 化学需氧量、氨氮 / / / / 厂内污水综合处理设施 出水 化学需氧量、氨氮、总铜、总铅、总镍、总银 生化法（厌氧 缺氧 好氧） 废水总排口 主要排放口 1 化学需氧量、氨氮 一般排放口 / 注 1适用于重点管理的排污单位。 注由排污单位根据废水类别确定控制污染物许可排放浓度的污染物项目 17 表 4-4 电子专用材料排污单位废水类别、主要污染物种类、污染治理设施、排放形式、对应排放口、排放口类型以及总量控制污染物项目一览表 主 要 生 产 单元 废水类别 主要污染物种类 污染治理设施 对应排放口 排放口类型 总量控制污染物项目 污染治理设施名称及工艺 是否为可行技术 电子专用材料 金属废水 总铅、总镉、总铬、六价铬、总镍、总银 化学沉淀法、化学法 膜分离法、其他 □是 □否 如采用不属于 “6污染防治可行技术要求 ”中的技术，应提供相关证明材料 车间或生产设施排放口 一般排放口 / 含铜废水 总铜 化学沉淀法、其他 / / / 有机废水 化学需氧量、氨氮等 生化法、其他 / / / 生活污水 化学需氧量、氨氮 / / / / 厂内污水综合处理设施 出水 化学需氧量 、 氨氮、总铜、总锌、总砷、总铅、总镉、总铬、六价铬、总镍、总银等 / 废水总排口 一般排放口 / 注由排污单位根据废水类别确定控制污染物许可排放浓度的污染物项目。 18 4.5.3.2 排放 去向 及排放规律 排污单位应明确废水排放去向及排放规律。 排放去向分为不外排；车间废水处理设施；厂内生产废水处理设施；厂内综合污水处理设施；直接进入江河、湖、库 等水环境；直接进入海域；进入城市下水道（在进入江河、湖、库）；进入城市下水道（再进入海域 ）；进入城市污水处理厂；进入工业废水集中处理设施；进入其他单位；其他。 当废水直接或间接进入环境水体时填写排放规律，不外排时不用填写。排放规律分为连续排放，流量稳定；连续排放，流量不稳定，但有周期性规律；连续排放，流量不稳定，但有规律，且不属于周期性规律；连续排放，流量 不稳定，属于冲击型排放；连续排放，流量不稳定且无规律，但不属于冲击型排放；间断排放，排放期间流量稳定；间断排放，排放期间流量 不稳定，但有周期性规律；间断排放，排放期间流量不稳定，但有规律，且不属于非周期性规律；间断排放，排放期间流量不稳定，属于冲击型排放；间断排放，排放期间流量不稳定且无规律，但不属于冲击型排放。 4.5.3.3 污 染治理设施、排放口编号 污染治理设施编号可填写排污单位内部编号，若排污单位无 内部编号，则根据 HJ 608 进行编号并填报。 污水排放口编号填写地方生态环境主管部门现有编号或由排污 单位根据 HJ 608 进 行编号并填报。 4.5.3.4 排放口设置要求 根据排污口规范化整治技术要求（试行）（ 国家环保局环监〔 1996〕 470 号）以及排污单位执行的排放标准中有关排放口规范化设置的规定，填报废水排放口设置是否符合规范化 要求。 4.5.3.5 排 放口类型 电子工业排污单位废水主要排放口与一般排放口划分 如表 4 所示。 重点管理的电子电路排污单位的生产废水总排口为主要排放口。 其他废水排放口均为一般排放口。 4.5.4 工业固体废物 4.5.4.1 产污环节 排污单位的主 要的固体废物产生环 节及名称见表 5。 固体废物种类按照 GB 34330 等确定；