京环函〔 2018〕 462 号附件 3 电子工业大气污染物排放标准 （征求意见稿） 编制说明 标准编制组 二 O 一八年五月 2 目 录 1 项目背景 ..................................................................................................................... 4 1.1 任务来源 ........................................................................................................... 4 1.2 主要工作过程 ................................................................................................... 4 2 标准编制的必要性、总体思路及基本原则 ............................................................. 5 2.1 必要性 ............................................................................................................... 5 2.2 总体思路 .......................................................................................................... 7 2.3 基本原则 .......................................................................................................... 7 3 北京市电子工业企业大气污染物排放及控制现状 ................................................ 8 3.1 电子工业发展概况 ........................................................................................... 8 3.1.1 总体概况 ................................................................................................. 8 3.1.2 规模构成 ................................................................................................. 9 3.2 电子工业生产工艺及产排污节点 ................................................................. 10 3.2.1 电子专用材料 ....................................................................................... 10 3.2.2 电子元件 ............................................................................................... 12 3.2.3 印制电路板 ........................................................................................... 13 3.2.4 半导体器件 ........................................................................................... 15 3.2.5 显示器件及光电子器件 ....................................................................... 17 3.2.6 电子终端产品 ....................................................................................... 20 3.3 行业大气污染治理技术现状 ......................................................................... 21 3.4 行业末端排放水平 ......................................................................................... 23 4 国内外相关标准研究 .............................................................................................. 26 4.1 国外相关标准调研 ........................................................................................ 26 4.1.1 美国相关排放标准 .............................................................................. 26 4.1.2 欧盟相关排放标准 .............................................................................. 27 4.1.3 德国相关排放标准 .............................................................................. 28 4.1.4 日本相关排放标准 .............................................................................. 30 4.1.5 台湾地区相关排放标准 ...................................................................... 32 4.1.6 世界银行集团相关排放标准 .............................................................. 34 3 4.2 国内相关控制标准 ........................................................................................ 34 5.标准主要技术内容 ................................................................................................... 35 5.1 标准适用范围 ................................................................................................ 35 5.2 术语和定义 .................................................................................................... 36 5.3 时段划分 ........................................................................................................ 36 5.4 污染物控制指标的选择 ................................................................................ 36 5.5 大气污染物排放限值的确定 ......................................................................... 36 5.5.1 有组织污染物排放限值确定 .............................................................. 36 5.5.2 废气焚烧排放限值确定 .................................................................... 45 5.5.3 无组织排放浓度限值 ........................................................................... 46 5.6 工艺管制及管理要求 ..................................................................................... 46 5.7 监测要求 ......................................................................................................... 48 5.7.1 企业自行监测要求 ............................................................................... 48 5.7.2 有组织排放的监测要求 ....................................................................... 48 5.7.3 无组织排放的监 测要求 ....................................................................... 48 5.7.4 污染物的测定方法 .............................................................................. 48 5.8 实施与监督 ..................................................................................................... 50 6.技术可达性分析 ....................................................................................................... 50 7.环境效益与经济效益分析 ....................................................................................... 51 7.1 环境效益 ......................................................................................................... 52 7.2 经济效益 ......................................................................................................... 52 4 1 项目背景 1.1 任务来源 近年来，北京市复合型污染态势日益严峻，给北京市空气质量改善带来了巨大压力。国内外的研究结果表明 VOCs在复合型污染的形成过程中扮演着关键角色。如何有效控制 VOCs污染，解决由其引发的臭氧超标和其对二次粒子形成的贡献问题，已成为各级环境管理部门面临的重点任务之一。为贯彻中华人民共和国环境保护法、中华人民共和国大气污染防治法、大气污染防治行动计划和北京市大气污染防治条例，打赢蓝天保卫战，控制电子工业的大气污染物排放，引导电子工业生产工艺和大气污染控制技术的发展方向，改善北京市大气环境质量，制定北京市电子工业大气污染物排放标准。 档案归口单位和管理人员北京市环境保护局 大气 处 曾景海、庄子威；科技 和国际 处 高喜超。 （ 1） 2017 年 6 月 5 日 ，北京市环保局下达本标准制订任务 。 （ 2）标准项目承担单位北京市环境保护科学研究院 （ 3）本标准主要起草人员 李国昊 聂 磊 邵 霞 刘晓宇 李树琰 李宗泽 1.2 主要工作过程 接到市环保局下达的工作任务后，北京市环科院成立了标准编制组。标准编制组对国内外发达国家和地区的相关大气污染物排放标准、 VOCs 控制经验进行了深入调研 ， 对北京市典型电子工业企业开展了生产工艺产排污节点、末端排放水平及控制现状的调研。调研内容包括原辅材料（酸碱类、有机溶剂）种类与用量、生产工艺、生产设备、大气污染物的产生环节、排放特点、大气污染物控制技术及发展等情况，并筛选典型电子工业企业开展了大气污染物末端有组织排放情况监测 ， 最后标准编制组结合北京市环境保护的具体要求进行了分析与预测，在借鉴国内外电子工业过程中大气污染物排放控制经验的基础上，结合有关调研成果，编制完成了电子工业大气污染物排放标准（征求意见稿）。 具体工作过程包括 （ 1）资料调研 包括对国内外相关排放标准、污染物控制技术、电子工业企业发展情况、环境管理部门控制要求的调研； 5 （ 2）现场调研 开展瑞萨半导体（北京）有限公司、中芯国际集成电路制造 （ 北京 ） 有限公司、中芯北方集成电路制造（北京）有限公司、冠捷显示科技（中国）有限公司、威讯联合半导体（北京）有限公司、北京京东方显示技术有限公司、北京京东方光电科技有限公司、艾尼克斯（北京）电子有限公司、揖斐电电子（北京）有限公司、富泰京精密电子（北京）有限公司等不同类型电子工业企业现场调研，了解电子工业企业基本情况、污染排放情况、控制技术水平、现有管理水平的信息 。 （ 3）开展典型企业排放监测 为了解北京市电子工业企业大气污染物排放及控制现状，选择不同类型的电子工业企业开展了现场监测工作，监测项目包括末端排气筒的排放浓度，厂界无组织监控点环境浓度。 （ 4）形成标准（草案） 综合分析上述资料，结合北京市实际情况，并组织标准编制单位召开了研讨会，对标准框架及标准内容进行讨论，在此基础上形成了标准草案（讨论稿）及其编制说明。 （ 5）形成标准（征求意见稿） 编制组对标准草案征求了相关管理部门及部分企业的意见，经反复修改后形成标准（征求意见 稿）及其标准说明。 2 标准编制的必要性、总体思路及基本原则 2.1 必要性 （ 1）是应对大气复合型污染，改善北京市空气环境质量的基本要求 近年来，随着北京市城市化进程的逐步加快、产业结构的不断调整和汽车保有量的迅速增加，北京市大气污染源构成不断发生变化。由多种来源排放的多种污染物在一定的大气条件下发生多种界面间的相互作用、彼此耦合构成了复杂的大气污染体系，其结果是大气氧化性逐渐增强（意味着形成光化学烟雾危险性增强），二次污染物尤其是臭氧和细 颗粒物 PM2.5 出现了逐年加重的趋势，这一问题的凸现，导致国内外一直密切关注和质疑北京的大气环境问题。以臭氧和 PM2.5污染为特征的复合型污染已成为目前解决北京市大气环境问题的瓶颈之一，给北京市空气质量改善带来了巨大压力。 研究结果表明， 2004 年北京市大气环境中由气态有机物通过光化学反应形成的二次有机气溶胶占 PM2.5 的 14.2，此外 PM2.5 中的硫酸根（ 12）、硝酸根（ 8）和铵离子（ 6）也是 SO2、 NOx、 NH3 等一次污染物在 VOCs 和 NOx发 6 生光化学反应后形成的氧化性环境中形成。因此，要想解决北京市臭氧和 PM2.5污染，必须采取有效措施控制 VOCs 的排放。同 时 电子工业企业在生产过程中大量使用强酸溶液、强碱溶液、有机溶剂、酸性或碱性气体等，对大气污染有一定的贡献，因此 需 针对电子工业企业制定相关的电子工业大气污染物排放标准，为改善北京市空气环境质量提供标准依据。 （ 2）是完善标准体系，提升政府部门环境管理水平的迫切需要 2012 年国家发布重点区域大气污染防治 “ 十二五 ” 规划（环发 [2012]130号），规划中指出为实现 2020 年全面建设小康社会对大气环境质量的要求，应紧紧抓住 “十二五 ”经济社会发展的转型期和解决重大环境问题的战略机遇期，在重点区域率先推进大气污染联防联控工作。针对石化、有机化工、合成材料、化学药品原药制造、塑料产品制造、装备制造涂装、通信设备计算机及其他电子设备制造、包装印刷等重点行业，开展挥发性有机物排放调查工作，制定分行业挥发性有机物排放系数，编制重点行业排放清单。完善重点行业挥发性有机物排放控制要求和政策体系，尽快制定相关行业挥发性有机物排放标准。 2017 年 4 月，环境保护部 印发 国家环境保护标准 “ 十三五 ” 发展规划（环科技 [2017]49 号），指出在 “ 十三五 ” 期 间要全力推动已立项的约 600 项及新启动的约 300 项环保标准的制修订工作；狠抓工业污染防治，开展无机磷化工、无机颜料、石油天然气开发、火电厂、氯碱、纯碱、电子、玻璃、活性炭、电石、食品添加剂、油漆涂料、化学矿山、日用化学品、船舶制造、医疗机构、病原微生物实验室等水污染物排放标准制修订。电子工业污染物排放标准列入 “ 十三五 ” 国家环境保护标准制修订项目清单。 为了强化北京市工业污染源大气污染物排放控制水平，北京市 2007 年发布实施了大气污染物综合排放标准（ DB11/501-2007），在其中规定了不同行业末 端控制要求， 并于 此后相继出台了防水卷材行业大气污染物排放标准（ DB11/1055-2013）、工业涂装工序大气污染物排放标准（ DB11/1226-2015）、炼油与石油化学工业大气污染物排放标准（ DB11/447-2015）、木质家具制造业大气污染物排放标准（ DB11/1202-2015）、汽车维修业大气污染物排放标准（ DB11/1228-2015）、汽车整车制造业（涂装工序）大气污染物排放标准（ DB11/1227-2015）、印刷业挥发性有机物排放标准（ DB11/1201-2015）等行 7 业排放标准以及大气污染物排放控制要求，但是尚未对电子工业行业大气污染物排放 提出 有针 对性 的控 制要 求。 现有 大 气污 染物 综合 排放 标准（ DB11501-2017） 已经不能满足管理部门对 电子工业企业 污染物排放的控制和管理，因此迫切需要制定更细化、更具体、更有针对性的行业排放标准。 （ 3）是促进行业技术革新，引导行业可持续发展方向的推动力 电子工业电子产品制造过程中排放的废气包括有机废气、酸性废气以及碱性废气等。有机废气主要来源于电子清洗、感光成像、表面涂层等工序大量使用的有机溶剂的挥发 ， 酸性废气主要来源于 酸洗、腐蚀工序中大量使用氢氟酸、硝酸、盐酸、硫酸，污染因子包括 HF、 NOx、 HCl、 H2SO4 等，这些污染物是生成酸雨的前提因子，也是生成二次细颗粒物 PM2.5 的前提因子。有机废气、酸性废气的排放转化为二次污染是导致形成区域性光化学烟雾、酸雨和灰霾 /雾霾复合型污染物的重要原因之一。此外， VOCs、 NOx、 PM2.5 是我国新时期推进区域大气污染防治联防联控的重点污染物 ， 制定电子工业大气污染物排放标准，不仅可以有效引导企业采用更环保的原辅材料、更先进的生产工艺、更高效的末端处理技术，为电子工业行业的发展、规范的发展明确方向，也可以为全国开展大气污染物排放控制提供借鉴。 综上所述，制定北京市电子工业大气污染物排放标准，加强电子清洗、感光成像、表面涂层等工序大量使用有机溶剂以及挥发性有机物排放的控制和管理，促进生产工艺和污染治理技术的进步，对于缓解北京市目前的环境压力，顺利完成政府确定的环境目标要求，是非常必要的。 2.2 总体思路 （ 1）加强对电子工业企业大气污染物排放的 控制，最大限度地减少电子工业电子清洗、感光成像、表面涂层等工序 酸碱废气和有机废气等 大气污染物的排放量。 （ 2）通过新标准的实施，引导电子工业企业推行清洁生产工艺，优化电子工业生产工艺与设备，安装高效稳定末端处理设备 。 2.3 基本原则 （ 1）科学性和可行性兼顾的原则 标准制定过程中，体现了科学性、可行性兼顾的原则在充分调研和参考 8 借鉴国外相关大气污染物排放标准和先进的污染物控制技术的基础上，结合北京市环境空气质量要求和总量控制的具体要求，提出大气污染物排放限值；考虑到新旧污染源的实际情况，分别制定现有和新建污染源排放限值，为现有污染源留有一定的改造时间，对新污染源则限值从严，体现了标准的可行性原则。 （ 2）先进性和前瞻性兼顾的原则 考虑到北京作为首都的特定身份，应在全国起到表率和示范的作用，在充分调研现有控制技术的基础上大胆预测未来污染物控制技术发展水平，在标准制定过程 中，参照了发达国家的排放限值标准，设置较为严格的排放限值，体现标准的先进性和前瞻性的原则。 （ 3）以末端控制为主转为全过程控制 根据电子工业大气污染物排放特点，转变管控方式，由原有的末端控制转变为全过程控制，不仅提出末端排放限值的要求，也相应提出工艺管制和管理要求，不仅告诉企业要做什么，更要告诉企业怎么做到。从而使企业在执行标准时有迹可循。 3 北京市电子工业企业大气污染物排放及控制现状 3.1 电子工业发展概况 3.1.1 总体概况 我国实施制造强国战略的第一个十年行动纲领中国制造 2025已经由国务院批准发布，明确了中国制造业 “由大到强 ”的发展路径。新一代信息技术与制造业深度融合，正在引发影响深远的产业变革。新型电子产业具有规模大、技术进步快、产业关联度强等特征，是经济增长的重要引擎，更是我国国民经济重要战略性新兴产业。 2017 年以来，我国工业经济开局平稳，电子信息制造业发展势头良好，生产呈现快速增长态势，出口进入平稳增长区间，行业效益水平持续提升，固定资产投资保持高速增长。随着产业集中度的提升，产业区域聚集效应日益凸显，主要分布在长江三角洲、珠江三角洲、环渤海以及中西部区域，产业集聚效应 及基地优势地位日益明显，在全球产业布局中的影响力不断增强。伴随着东部地区土地资源和矿产资源紧张，部分生产基地纷纷向中西部地区转移。空间分工已具雏形，主要体现在产业空间分工和价值链空间分工两大方面。珠江三角洲电子信息产业集群和福州厦门电子带包括深圳、东莞、中山、惠州、福州、 9 厦门等地，是消费类电子产品、电脑零配件以及部分电脑整机的主要生产、组装基地，目前主要承担制造职能；长江三角洲电子信息产业集群，包括南京、无锡、苏州、上海、宁波等地，主要是笔记本电脑、半导体、消费电子、收集及零部件的生产、组装基地，目前除主要 承担制造职能外还承担部分的研发职能，其中上海还是国内外知名 IT 公司总部的汇集地 ； 环渤海电子信息产业集群，包括北京、天津、青岛、大连、济南等地主要从事通信、软件、元器件、家电的生产，目前除承担制造职能外还承担研发职能，尤其是北京，是全国电子信息产品的研发、集散中心，国内外知名 IT 公司总部的汇集地；而成都、西安、武汉等地则主要是家电、元器件、军工电子的生产基地，目前主要承担制造职能。 3.1.2 规模构成 北京 是全国电子信息产品的研发、集散中心，国内外知名 IT 公司总部的汇集地 。 北京市共有电子工业企业 48 家如图 3-1 所示， 其中东城区 1 家，西城区 1家，朝阳区 6 家，石景山 2 家，海淀区 3 家，通州区 1 家，顺义区 4 家，昌平区6 家，大兴 1 家，怀柔 2 家，亦庄区 20 家，延庆区 1 家。其中按行业分类如图4-2 所示，印制电路板 2 家，显示器件及光电子器件 9 家，电子终端产品 16 家，半导体器件 12 家，电子元件 9 家。 图 3-1 北京市各区电子工业企业数量 10 图 3-2 北京市电子工业行业企业数量 3.2 电子工业生产工艺及产排污节点 电子产品制造的产业链结构大体上可分为上游、中游、下游三个层次，最下游的层次是电子整机产品（电子设备）即电子终端产品，如通信设备、雷达设备、广播电视设备、电子计算机、视听设备等，它们的用户是国民经济各个领域以及千家万户的百姓；中游是成百上千种的电子基础产品，包括电子元件、印制电路板、半导体器件、显示器件及光电子器件等，它们经过组合装配便形成了各种电子终端产品；最上游是电子专用材料制造。此外，在电子产品生产制造的过程中，还有电子专用设备、电子专用模具以及电子测量仪器等辅助工具或装备，支撑着电子产品制造的整个过程 。在本标准中涉及的主要电子产品类型包括电子专用材料、电子元件、印制电路板、半导体器件、显示器件及光电子器件、电子终端产品六大类。这六大类产品虽均属电子产品制造行业。因此针对六大类产品分别介绍原辅材料的使用、生产工艺以及产排污节点。 3.2.1 电子专用材料 电子专用材料是在半导体集成电路、各种电子元器件（包括有源及无源元器件、激光器件、光通讯器件、发光二极管器件、液晶显示器件等电子基础产品）制造中所采用的特定材料。经调研北京市目前尚无电子专用材料制造企业，通过查阅相关文献资料得到 半导体材料 单晶硅片、覆铜板、 电子铜箔等生产工艺，及产排污节点具体如下 （ 1） 半导体材料 单晶硅片 单晶硅片生产中的切片、倒角、研磨、抛光工序主要产生悬浮物、油剂；蚀 11 刻工序主要产生酸性废气（ HFHNO3CH3COOH）；清洗工序主要产生含氨、氟化物、氯化氢废气。单晶硅片工艺流程如图 3-3 所示及产排污情况如表 3-1 所示 图 3-3 单晶硅片生产工艺 表 3-1 单晶硅片产排污情况 （ 2）覆铜板 覆铜板生产工艺属于无水工艺，除冷却水、检验检测部门会产生少量污水外，其他生产流程不会产生污水。生产过程产生的污染物主要在废气方面，较多来自于使用丙酮、甲苯等有机溶剂的挥发，废气中污染物主要包括 VOCs、氯气、氨。 覆铜板工艺流程如图 3-4 所示及产排污情况如表 3-2 所示 图 3-4 覆铜板生产工艺 原辅材料 工艺节点 工艺描述 废气排放 硅单晶棒 切断 将硅单晶棒切断成硅片 平边或 V型槽处理 对硅片进行平边或 V 型槽处理 切割液 切片 对硅片进行切片 倒角 倒角处理 研磨液 研磨 研磨处理 蚀刻液 蚀刻 使用强酸、强碱蚀刻液对表面进行蚀刻 酸碱废气 抛光液 抛光 使用抛光液对半成品进行抛光处理 碱性废气 清洗液 清洗 使用清洗液清洗半成品表面 氨、氟化物、氯化氢 硅单晶棒 切断 平边或 V型槽处理 切片 倒角 研磨 蚀刻 抛光 清洗 品质检验 包装 树脂合成与胶液配制 玻璃纤维布上胶与烘干 半固化片剪切与检验 半固化片与铜箔叠层排板 热压成型 剪裁 包装 12 表 3-2 覆铜板产排污节点 （ 3）电子铜箔 电子铜箔的基本工艺流程如图 3-5 所示，废气中主要污染物为硫酸雾和VOCs（苯）。硫酸雾来自于溶铜工序过程中硫酸的使用， VOCs 主要来自于烘干工序。 图 3-5 电子铜箔 生产工艺 3.2.2 电子元件 电子元件一般包括电容器、电阻器、电位器、 电感器、电子变压器、混合集成电路、控制元件、敏感元件、传感器等。从近年电子元件产值比例统计，电容器占 66，电阻器占 10，电感器占 14，电子变感器等磁性元件占 5，其他占 5。 （ 1）有机介质电容器 有机介质电容器的基本工艺流程如图 3-6 所示，有机介质电容器生产准备阶段要进行抛光处理，去边缘毛刺时产生少量粉尘；有机介质电容器纸分切有少量粉尘产生；有机介质电容器纸涂漆、电容器表面涂覆处理时有有机废气产生。 原辅材料 工艺节点 工艺描述 废气排放 环氧树脂复合溶剂 树脂合成与胶液配制 将环氧树脂复合溶剂与胶液进行配制 有机废气 玻璃纤维布 玻璃纤维布上胶与烘干 在玻璃纤维布进行上胶与烘干 有机废气 半固化片剪切与检验 对烘干后成型的半固化片进行剪切 半固化片与铜箔叠层 剪切后的半固化片与铜箔叠层 热压成型 将与铜箔叠层的半固化片热压成型 剪裁 对成型产品进行剪裁 包装 对产品进行包装 铜、硫酸 溶铜 净化处理 电解液 电解造 箔 原 箔 表面处理 烘干 分切 成品检验 包装 13 图 3-6 有机介质电容器生产工艺 3.2.3 印制电路板 印制电路板生产主要排放含 VOCs 废气、酸碱性废气，大气污染物主要包括粉尘，指标为 TSP 或 PM10；酸性气体，主要成份为硫酸、 HCl和氮氧化物；碱性气体，主要成份是 NH3；有机气体，主要成份是丙酮、酯类溶剂、少量二甲苯等。通过北京市目前电子工业企业现状调研， PCB 印制电路板的生产工艺及VOCs 产排污节点如下图 3-7 所示， HDI 基板、 E-FLEX 基板、 FVSS 印制电路板生产工艺如下图 3-8 所示排污节点如表 3-3 所示 （ 1） PCB 印制电路板 电容器纸分切 涂漆 蒸发金属膜电极 金属化纸分切 芯子加压成型 焊接 芯子端面 喷金属层 喷金属层 真空干燥与浸渍 电老练 表面涂覆 封装 电参数测定 标志与检验 14 图 3-7 PCB 电路板工艺流程及 VOCs 产物节点 （ 2） HDI 基板、 E-FLEX 基板、 FVSS 印制电路板 HDI 基板、 E-FLEX 基板、 FVSS 印制电路板生产过程使用的原辅材料有有机类和酸碱类，其中有机类原辅材料有有机溶剂、阻焊剂（油墨）；酸碱类原辅材料有盐酸、硫酸、添加剂、氢氧化钠、氰化亚金钾。 VOCs VOCs VOCs 内部线路测试 扎 泡 固 化 烘 干 清 洗 检 测 涂覆 /手喷 PCB 线路板成品 贴 片 回流焊接 印刷锡膏 插 件 PCB 线路板 波峰焊接 手工补焊 分 板 VOCs VOCs、锡烟 15 图 3-8 印制电路板工艺流程 表 3-3 HDI 基板、 E-FLEX 基板、 FVSS 印制电路板产排污节点 3.2.4 半导体器件 半导体器件生产工艺主要包括分立器件、集成电路及其封装工艺，北京市电子工业企业主要以集成电路与封装为主。由于半导体工艺对操作室清洁度要求极高，通常使用风机抽取工艺过程中挥发的各类废气，因此半导体行业废气排放具有排气量大、排放浓度小的特点。废气排放也以挥发性有机物为主。 原辅材料 工艺节点 工艺描述 废气排放 强酸 前处理 内内层在图形形成工艺过程中，前处理需要进行酸洗 酸性废气 有机溶剂 曝光、显影 曝光显影使用显影液 有机废气 强酸 蚀刻 使用强酸对内内层进行蚀刻 酸性废气 钻孔 内层黒压处理后对基板进行钻孔 颗粒物 有机废气 镀铜 填空层和外层进行镀铜过程中使用了有机溶剂，会产生 VOCs 有机废气 激光打孔 利用激光对基板进行打孔 有机废气 油墨 表面处理 表面处理阻焊剂使用的是油墨，会产生 VOCs 有机废气 氰化亚金钾 镀镍金 对电路板表面进行镀镍金 氰化物 内层 内内层 内层 填孔层 图形形成 黑化处理 黑化处理 前处理 贴膜 曝光 显影 蚀刻 剥膜 AOI 黑压 钻孔（ IVH） 镀铜 图形形成 黑压 激光打孔（ MVH） 镀铜 图形形成 外层 表面处理 后工序 黑化处理 黑压 钻孔（ PTH） 镀铜 图形形成 阻焊剂 激光打孔（ MVH） 镀金遮掩 镀镍金 剥膜 外加工 检查 包装 16 （ 1） 集成电路 集成电路制造所使用的原材料为硅片。有机类原辅材料有异丙醇、磷烷、砷烷、硅烷、光刻胶、显影液；酸碱类原辅材料有硫酸、盐酸、氢氟酸、硝酸、磷酸、氰气、氯化氢、氟化氢、氨水、氨气。 集成电路制造可大致分为各独立的 “ 单元 ” ，如晶片制造、氧化、掺杂、显影、刻蚀、薄膜等。各单元中又可再分为不同的 “ 操作步骤 ” ，如清洗、光阻涂布、曝光、显影、离子植入、光阻去除、溅镀、化学气相沉积等。上述单元将依功能设计不同，视需要重复操作。集成电路工艺流程见下图 3-9。废气污染物产排污节点见表 3-4。 图 3-9 集成电路制造主要生产工序 表 3-4 集成电路制造工艺产排污节点 （ 2） 封装 封装指从晶片上切割单个芯片到最后包装的一系列步骤。晶片在制造工艺后进入封装工艺 ，所使用的原材料为晶圆、基板。有机类原辅材料为树脂颗粒；酸类原辅材料有硫酸、硝酸。具体工艺流程如下图 3-10 所示，产排污节点见下表3-5 所示。 原辅材料 工艺节点 废气排放 HF、 NH3H2O、 HCl、有机溶剂、纯水等 硅片清洗 酸碱废气、有机废气 O2、 N2、 H2、 C2H2Cl2 等 氧化 HCL（二氧乙烷转化） BF 3、 PH3、 AsH3 等 离子注入 掺杂气体尾气 光刻胶、 EBR、 HMDS、显影液等 光刻 有机废气 湿法 BHF、 HF、 H3PO4、 H2SO4 等 干法 CF4、 CHF3、 Cl2、丙酮、 HCl、 HNO3 等 刻蚀、去胶 酸碱废气、有机废气 掺杂气体 扩散 掺杂气体尾气 SiH4、 WF6、 TMB、 TMP、 TEOS、 C2F6 等 CVD 掺杂气体尾气 研磨液 抛光 Al、 Ti、 W 等 溅射 检验 硅片 硅片清洗 氧化 离子注入 光 刻 刻蚀、去胶 扩散 CVD 抛光 溅射 检验 17 图 3-10 封装工艺生产流程 表 3-5 封装工艺产排污节点 3.2.5 显示器件及光电子器件 显示器件主要有平板显示器件（ FPD）、柔性显示器件，平板显示器件主要含有大屏幕高端 LED 显示、 TFT－ LCD、 PDP、 OLED 显示、场致发光显示（ FED）、激光显示、 3.5 英寸～ 13.5 英寸电容式触摸屏、电子纸